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圖、文／1111人力銀行

因應產能需求，台灣恩智浦半導體將在5月底舉辦一場現場徵才活動，釋出50個包括領班、作業員及Wire Bond助理工程師等職缺，領班無經驗30K起薪，助理工程師無經驗27,580元。

1111人力銀行副總經理李大華表示，去年的半導體廠訂單較前年成長，因此相關廠商多有擴編、擴廠的需求，因此在第一季及第二季都有相當幅度的徵才計畫。想要進入半導體廠工作的朋友，可以多利用此波徵才機會。

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高雄市勞工局訓就中心表示，此次徵才項目，包括領班、作業員及Wire Bond助理工程師等職缺。領班主要內容為管理人員紀律、防呆作業，生產線生產力(效率改善)，確保每日產出與交期，提升士氣及溝通協調，有管理經驗佳，四班二輪，早/晚班二班制能配合輪班，無經驗起薪30K，有經驗者依職經歷敘薪。

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另外，Wire Bond助理工程師要求電子、電機、機械等科系，負責Wire Bond站機台設備裝設、保養及維修，早班起薪27580元起，晚班薪資32270元起。晚班作業員負責機台操作，具使用顯微鏡經驗尤佳，薪資27K起。以上薪資不含獎金及加班費，獎金和加班費另計。

現場需筆試

台灣恩智浦27日下午2點將在高雄捷運美麗島站青春福利社，舉辦現場徵才活動。面試時請攜帶:畢業證書、雙證件，現場筆試。

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